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在智能终端设备越来越普及的如今，其核心部件之一的芯片也逐渐变得为众人所知。我们总是能在各种产品的介绍中看到，某款处理器采用了xx纳米制程工艺，大家也大致明白，xx数值越小，很大程度上代表着这款处理器会更加先进、性能更佳。现在很多厂商量产芯片都是5nm和7nm两种，而英特尔已经在计划生产1.8nm芯片了。

近日，英特尔CEO基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划。据了解，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起；将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。

除此之外，英特尔为它的3nm芯片设计了一项新技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程。同时。英特尔还规划了20A和18A的产品，这是英特尔埃米级技术的新产品，1埃米为十分之一纳米，18A就是1.8nm。预计18A产品将在2025年投入生产，相应的产品将会在2025年-2030年间正式上市。