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智能手机业务和5G基站业务是华为的主要收入来源，由于美国禁令的影响，华为目前自研芯片制造受阻，同时部分第三方芯片的供应也遭遇了封堵。

不过，相对于年出过亿级的智能手机业务对于芯片的庞大的需求量来说，年出货仅数十万级的5G基站业务对于芯片的需求量要小的多，依靠华为目前的库存应该能够维持较长时间。

日前，华为欧洲区副总裁Abraham Liu也表示，公司有信心继续在5G领域为欧洲客户服务。

近日，《日本经济》(Nikkei)对华为第五代无线网络核心基站拆解分析显示，美国供应商提供的零部件在该产品的价值中的占比接近30%。拆解还表明，该单元的主要半导体器件是由台积电制造的。

调查结果显示，华为正在努力摆脱对海外供应商的依赖，但目前需要应对库存降低的困扰。

一个代号“Hi1382 TAIWAN”被印在华为5G网络基带单元电路板上的一个关键半导体设备上。Hi代表着华为的芯片设计子公司海思(HiSilicon)。

总体而言，该代码表明，海思半导体为该设备开发的中央处理器的是交由台积电生产的。台积电是全球大的代工芯片制造商，也是苹果芯片的一个重要供应商。

美国对华为的第三波限制在9月14日午夜后开始生效。现在，向华为提供的所有使用未经授权的美国技术的产品都被禁止。

台积电和中芯国际已经停止了向华为提供芯片代工服务。不过他们都已经向美国提交了涵盖几种华为产品的出口许可证申请。

与此同时，仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商联发科技也证实，它已申请许可证，以恢复与华为的部分业务。目前还不清楚美国是否会批准这些请求。

根据日经拆解显示，华为的5G基站单元尺寸为48cm x 9cm×34 cm，重量约为10kg。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上，处理与移动电话之间传输的语音信号，也处理和编码移动通信的无线电信号。