117.24.14.32快快网络谁是华为的B计划很有可能是

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事情的发展逐渐走向失控，极端状况不断出现，刷新着人们的认知。

6月17日，《日经亚洲评论》称，华为已通知一部分供应商，其将推迟Mate系列旗舰手机的发布，并暂停Mate系列部分零部件的生产，削减未来几个季度的手机零部件订单。华为将会进一步评估供应链中断带来的影响。

华为Mate系列定 位于高端商务，于每年9月搭载新研发的麒麟芯片发布上市，是一年产品的压轴戏。其实，不只智能手机芯片，华为5G网络设备芯片、云端芯片也均将受到不同程度的影响。

与此同时，从5月20日至6月中旬，《亚洲时报》先后披露，韩国将成为华为的关键“突破口”，华为或与就芯片制造达成协议。根据协议，将为华为5G设备制造芯片，鉴于华为核心业务是电信设备，与核心业务相比，智能手机部门利润较低，华为将战略性让出智能手机的市场份额。华为与将从竞争走向合作。

韩国作为中国存储芯片大的供货地，两国在工业供应链方面连接紧密。受美国限制华为政策影响，韩国科技企业也将受到沉重打击。商业企业更追求利益大化，“伤敌一千，自损八百”不符合企业的核心价值。

李健熙曾言，在21世纪的两个关键词是数码和中国。

此外，是能与台积电在7nm、5nm制程上抗衡的企业。在此前提下，有无可能成为华为的Plan B，颇受外界关注。

可能是的Plan B

业务主要分为半导体业务（存储芯片、系统LSI、晶圆代工等）、IT与移动通信（智能手机、电信设备）、显示器（OLED面板等）、视觉显示和数字家电四大部分。

2019年，智能手机业务开始复苏。受到2018年以来，行业疲软，内存、闪存价格下跌不利因素的影响，内存业务萎靡，但旗舰Galaxy Note 10等系列产品销路强劲，填补了半导体业务的缺口。半导体业务、IT与移动通信业务成为主营业务中的两强。

华为则以交换机起家，运营商业务一直是华为的业务根基，营收主力，占比超半成。而运营商业务跌破50%，消费者业务营收超过运营商业务仅有不到两三年的时间。从两者的业务基因，以及对不同业务的依赖程度来看，存在利益的契合点。

并且，完全依靠日本、欧洲设备、技术，在理论上可行。据《亚洲时报》披露，已建成仅有日本、欧洲芯片制造设备的7nm小型芯片生产线，以吸引更多的潜在客户。

更重要的是，华为可选择项已经不多了。一方面，华为5G基站芯片组天罡，以及可能推出的下一代终端处理器麒麟1100，制程均在7nm以及7nm以下，而可以制造7nm及以下工艺制程的芯片制造厂商只有台积电、两家，代工规模仅次于台积电。

“基站芯片和手机芯片都在使用先进的制程制造，对性能要求很高。手机消费者追求旗舰手机一定使用先进的芯片，但基站芯片有折中的空间，却不容易找到替代厂商。如不能找到芯片供应的解决方案，华为运营商和云计算业务的出货会受到很大影响。”芯谋研究徐可表示。

另外，彭博社6月7日消息显示，华为电信设备中的自研芯片库存或只能维持至2021年年初，Forrester研究CharlieDai则预测，华为高端芯片，包括智能手机基带芯片、CPU库存长或持续12至18个月。

中芯国际梁孟松曾透露2020年底前实现7nm小规模制造。但从研发到实现大规模量产的时间较长，且受限于设备来源地，能否实现供应华为具有不确定性。可见，无论是符合条件的厂商范围，还是时间，留给华为的空间、余地不大。

当然，终能否与华为达成交易是多方博弈的结果。毕竟，一直以来，和华为在智能终端领域竞争激烈，且觊觎电信设备市场已久。

其实，华为面临的窘境凸显了芯片设计行业的共性。6月20日，中兴紧急澄清“7nm芯片量产，5nm芯片技术导入”信息，称中兴专注于通信芯片设计，并不具备芯片生产制造能力。换言之，在芯片先进制程制造、封测方面，大部分芯片设计企业尚不具备多元化选择。

华为们如何抵御“逆全球化”？

众所周知，芯片制造步骤繁多，涉及众多设备厂商。晶圆代工厂商从设备厂商端购买设备，再进行芯片制造。来自Statista统计显示，芯片制造的设备企业以美系、日系企业居多，它们把持着全球五成以上的市场份额。

比如，应用材料的设备类型多达千余种，几乎囊括、涵盖了整个半导体制造的流程，连续多年称霸芯片设备市场。而荷兰的阿斯麦尔则垄断了EUV光刻技术，EUV技术是7nm、5nm芯片制造的关键设备。