半透明树脂材料
热变形温度:40-50度
小壁厚:0.6mm
小孔径:1mm
打印层高:0.1mm/0.05mm
材料硬度:87
抗拉强度(拉伸):50Mpa
抗拉强度(断裂):56Mpa
弯曲强度:84Mpa
半透明光敏树脂固化速度快、表干性能优异,成型后产品外观平滑,具有气味低、刺激性成分低等特征
杰呈3d打印半透明树脂服务
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8月28日
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