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底部填充胶

更新时间:2018-11-22 11:46:37 浏览次数:127次
区域: 厦门 > 同安 > 阳翟路
类别:有机/无机化学原料
单价:200 元
公司:厦门威尔邦新材料有限公司
威尔邦生产的底部填充胶为单组分环氧体系,具有流动性好、可靠性高和易维修等特点,主要应用于各种CSP/BGA底部填充,可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 我们的产品在极短间距的CSP元件中,在室温25℃下进行点胶或喷胶,胶水可快速流动至合适的距离,有效适应客户的大规模自动化产线,无需过多额外流程。

产品特性
固化速度快
低温固化
卓越的可靠性
常温下流动性好,适应自动化产线
可维修性
符合RoHS,无卤素及Reach等环保性测试要求
可针对客户需求定制化开发,响应速度快
厦门化工原料相关信息
8月13日 刷新
4月2日
注册时间:2018年11月09日
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